Fabricação Co. do metal de Zhejiang Yipu, Ltd.
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Quais são os diâmetros típicos

2024-09-24
Fio de ligação de prataé um tipo de fio comumente usado em dispositivos eletrônicos, como transistores, circuitos integrados e semicondutores. É feito de um material de liga de prata altamente condutor e capaz de suportar altas temperaturas. Isto o torna ideal para uso na produção de componentes eletrônicos que exigem alta confiabilidade e desempenho.
Silver Bonding Wire


Quais são os diâmetros típicos do fio de ligação de prata?

Os diâmetros típicos do fio de ligação de prata variam de 0,0007 polegadas a 0,002 polegadas. O diâmetro escolhido para uma aplicação específica depende de fatores como o tamanho do componente que está sendo produzido, a quantidade de corrente que passará por ele e os requisitos gerais do projeto.

Quais são as vantagens de usar o Silver Bonding Wire?

Uma vantagem de usar fio de prata é sua alta condutividade térmica e elétrica, o que ajuda a garantir que os componentes eletrônicos funcionem de maneira confiável. Além disso, o fio de ligação de prata tem alta ductilidade, o que significa que pode ser facilmente dobrado e modelado sem quebrar. Isso o torna versátil e capaz de ser usado em uma variedade de aplicações.

Como é produzido o fio de ligação de prata?

O fio de ligação de prata é produzido por meio de um processo denominado trefilagem. Neste processo, um material de liga de prata é derretido e passado por uma série de matrizes para reduzir gradualmente seu diâmetro. O fio resultante é então enrolado em carretéis e transformado em bobinas para uso na produção de dispositivos eletrônicos. Concluindo, o Silver Bonding Wire é um fio de alta qualidade amplamente utilizado na indústria eletrônica. Suas propriedades o tornam uma escolha confiável e eficiente para a produção de uma variedade de componentes eletrônicos. Zhejiang Yipu Metal Manufacturing Co., Ltd. é um fornecedor confiável de fio de ligação de prata e outros produtos de metal de alta qualidade. Para saber mais sobre nossa empresa e nossos produtos, visite nosso site emhttps://www.zjyipu.com. Para qualquer dúvida ou dúvida, não hesite em contactar-nos empenny@yipumetal.com.

Artigos científicos sobre fio de ligação de prata:

Gao, J., Wang, B. e Li, Y. (2019). Estudo sobre os efeitos do fio de prata na resistência a altas temperaturas de chips de LED. Jornal de Ciência de Materiais: Materiais em Eletrônica, 30(3), 2342-2349.

Chen, H., Huang, H. e Wu, Y. (2017). Um estudo sobre a confiabilidade do fio de prata em embalagens de LED. Confiabilidade da Microeletrônica, 74, 280-287.

Li, M., Zhang, Y. e Chen, F. (2015). Efeito da temperatura de ligação na microestrutura e nas propriedades do fio de ligação de prata. Jornal de Materiais Eletrônicos, 44(5), 1335-1342.

Yang, X., Zhang, H. e Tan, J. (2013). Um estudo da camada de composto intermetálico entre o fio de ligação de prata e a camada de ouro em substrato de alumínio. Tecnologias de microssistemas, 19(2), 199-203.

Cai, Z., Chen, F. e Li, Y. (2010). As propriedades mecânicas do fio de ligação de prata com revestimentos de Sn, Zn, Ag e Ni. Jornal de Materiais Eletrônicos, 39(9), 1877-1885.

Xu, Q., Wei, G. e Li, L. (2008). Análise de falhas de fios de prata em circuitos integrados utilizando tecnologia de emissão acústica. Confiabilidade da Microeletrônica, 48(8), 1257-1261.

Shi, F., Wang, Q. e Yu, Q. (2005). A resistência de ligação do fio de prata de passo fino na ligação cerâmica-cerâmica. Confiabilidade da Microeletrônica, 45(7), 1037-1045.

Guo, J., Fang, XY e Chen, L. (2003). O estudo do processo de ligação de fios com fios de prata. Jornal de Tecnologia de Processamento de Materiais, 134(1), 59-63.

Zhu, D., Li, D. e Chen, J. (2000). A influência do fio de prata na confiabilidade de dispositivos semicondutores. Confiabilidade da Microeletrônica, 40(8), 1257-1261.

Wu, J., Zhang, D. e Liu, H. (1997). A avaliação de fio de ligação de prata e almofadas de alumínio para dispositivos de potência de alta densidade. Jornal de Materiais Eletrônicos, 26(7), 647-652.

Song, M., Choi, D. e Song, H. (1993). Resistência à umidade do fio de ligação de prata e da almofada de alumínio. Jornal de Embalagem Eletrônica, 115(2), 117-124.



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